Broadcom تفاوض لجمع ما بين 70 و80 مليار دولار دينًا لتمويل صفقة رقائق
1 independent sourcefirst seen published latency 13 min
Broadcom في محادثات لجمع ما بين 70 و80 مليار دولار دينًا لصفقة تمويل رقائق، وفقًا لتقارير CNBC. تستكشف الشركة سوق الديون لتمويل استحواذ أو استثمار غير محدد في تصنيع أو تكنولوجيا أشباه الموصلات.
المصادر: CNBC
هذا المقال للمعلومات فقط وليس نصيحة مالية.
الوسوم: Broadcom, debt, semiconductor
Cite this
Archived copy · an independent capture of this page at the Internet Archive, kept so this report can be checked against what it said on the day
→ المزيد من Byte