চিপ ফাইন্যান্সিংয়ের জন্য ৭০ বিলিয়ন থেকে ৮০ বিলিয়ন ডলার ঋণ সংগ্রহের আলোচনায় Broadcom
1 independent sourcefirst seen published latency 13 min
CNBC রিপোর্টিং অনুযায়ী Broadcom একটি চিপ ফাইন্যান্সিং ডিলের জন্য ৭০ থেকে ৮০ বিলিয়ন ডলার ঋণ সংগ্রহের আলোচনায় রয়েছে। কোম্পানি সেমিকন্ডাক্টর ম্যানুফ্যাকচারিং বা প্রযুক্তিতে একটি অনির্দিষ্ট অধিগ্রহণ বা বিনিয়োগ ফাইন্যান্স করার জন্য ঋণ বাজার অন্বেষণ করছে।
উৎস: CNBC
এই নিবন্ধটি শুধুমাত্র তথ্যের জন্য এবং আর্থিক পরামর্শ নয়।
ট্যাগ: Broadcom, debt, semiconductor
Cite this
Archived copy · an independent capture of this page at the Internet Archive, kept so this report can be checked against what it said on the day
← আরও Byte